PCB真空等離子清洗機去除多晶硅雜質的膠： ? ? ? ? 由于半導體制造工藝技術的不斷發展，濕式蝕刻技術因其固有的局限性已經逐漸阻礙了其發展，已經無法滿足VLSI微米甚至納米線材的加工要求。等離子蝕刻清洗設備多晶硅片清洗設備干法蝕刻法因其產生的離子密度高，蝕刻勻稱，蝕刻側壁垂直度大，表面潔凈度高，能去除表層雜質，在半導體加工工藝中逐漸得到了廣泛的應用。等離子表面處理機去膠，去膠氣體為O2。本產品通過將線路板放置于真空反應系統中，通入少量的O2，加上高頻高壓，由高頻信號發生器產生高頻信號，在石英管中形成強大的電磁場，使氧離子化，使氧離子、氧原子、氧分子、電子等混合物質形成輝光柱?；钚栽討B氧能迅速將殘余膠體氧化為揮發性氣體，并使之揮發而被帶走。 ? ? ? ?隨著社會半導體技術的發展，對蝕刻加工要求也越來越高，多晶硅片等離子蝕刻清洗設備也應運而生。產品穩定性是保證產品生產過程穩定，重復性的關鍵因素之一。CRF真空等離子清洗機是一類多功能plasma表面處理設備，通過配置不同的組件，使其具備了鍍層(涂層)、腐蝕、等離子化學反應和粉末等離子體處理等多種功能。在清理了線路板的殘余物以后，將線路板清洗干凈。線路板真空等離子清洗機去膠操作簡單，去膠效率高，表層干凈光潔，無劃痕，成本費用低，環保。

誠峰電漿清洗機產生的等離子體對丙綸隔膜的性能的影響： ? ? ? ?誠峰電漿清洗機對堿性二次電池一MH-Ni鋰電池用隔膜做好活化清洗，誠峰電漿清洗機處理條件對丙綸隔膜的性能影響。隔膜吸堿量高，可以有效降低電極反應的電化學極化和濃差極化，全面減少電池充放電過程的內阻使放電反應更加全面、完全,增強活性成分利用率。 ? ? ? ?隨著空氣流量的加大，活化的等離子態增多、更多的丙烯酸更快地接枝聚合。從而使丙綸隔膜的吸堿速率與吸堿率都逐漸增加。然而到達一定的流量之后，在放電功率保持不變的情況下，氣體流量的增多導致氣體密度過大，使單個的帶電粒子能量較小，同時使能量較多地損失在粒子間的相互碰撞上，影響了丙烯酸聚合沉積的效果。 ? ? ? ?經誠峰電漿清洗機清洗后，隔膜吸堿速率相應減少許多，而吸堿率則沒有太大的減少。這可能是處理后的電池隔膜上堆積的部分，聚丙烯酸膜并未牢固地結合在丙綸上。清洗后,這部分聚丙烯酸膜脫落下來，致使吸堿速度在很大程度上減少。而吸堿率的實驗是在對處理后的隔膜進行充分浸潤后進行的，即使隔膜的吸堿速度減少，但總的吸堿率并無太大變化。 ? ? ? ?丙綸電池隔膜未處理與等離子體處理后的對比，可以發現，經過等離子體處理后在丙綸纖維表面引入了親水性羧基基團。未處理的電池隔膜比較光滑，而處理之后的隔膜纖維上分布著片狀的聚丙烯酸膜，表面也因此變得粗糙。另外，聚丙烯的特征峰仍然很好地保留，說明盡管隔膜經過了處理，并未影響它本身的特性。 ?

用等離子清洗機對未經處理的高爾夫球表層圖案印前掉漆問題方案： ? ? ? ? 高爾夫球制作結構緊湊，最里面的主要材料為橡膠，表層包1層膠皮線，涂上一層白漆。這就是高爾夫球。通用標準高爾夫球直徑是42mm，凈重是46克。絕大多數高爾夫球上帶300-500個小凹洞，每個洞的均值深度大概為0.025公分。通用標準高爾夫球有336個凹洞。 ? ? ? ?碰上高爾夫球賽事，有時候為了品牌宣傳，有時候為了紀念，往往需要在高爾夫球上面印上logo、特殊紀念語等。因為高爾夫球材質表面的原因，表層印刷成效往往不理想。不管是絲印或者熱轉印，直接印刷會出現一些掉漆的現象。為了解決這個問題，最為簡單的方式就是在高爾夫球印刷前用CRF等離子清洗機做下預處理。 ? ? ? ?等離子清洗機CRF處理可以很好的提升高爾夫球表面的親水性，增強其表面能，經由等離子清洗機處理后的高爾夫球不會再有印刷掉漆的問題。等離子清洗機用以印刷作用：增強印刷品的質量：多工藝的結合是把各種印刷工藝的優點搭配在一起，而且這種組合印刷方式能夠最大程度的保證印刷品的印刷成效，進而滿足人們不斷豐富感官要求，同時提升印刷廠的印刷質量，進而為其帶來更多的貨源。提高生產效率降低成本，多種工藝結合也包含印刷和印后工藝的結合，產品生產中印刷和印后一次完成，直接出成品，能夠極大的提升產品質量，并且降低印刷成本。 ?

等離子體設備crf在IC芯片封裝中提升表面粘接力： ? ? ? ?電子器件或ic芯片是當前電子產品的必備組成部分?，F代ic芯片包含電子器件的封裝，這些封裝印刷在晶體上并連接到“封裝”，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的pcb電路板的電連接。IC芯片的封裝還增加了磁頭從晶體的轉移，在大多數情況下，還增加了晶體本身周圍的柔性pcb電路板。當IC芯片包含柔性pcb電路板時，將晶體上的電連接到柔性pcb電路板上的焊盤上，然后將柔性印刷電路板焊接到封裝上。 ? ? ? ?在IC芯片制造領域，等離子體設備crf技術已經成為不可替代的完美工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產生這些問題的主要原因是：柔性pcb電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。 ? ? ? ?等離子體設備crf主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。 ? ? ? ?目前，向LED封裝和LCD行業推廣其工藝技術勢在必行。等離子體設備crf將越來越廣泛地應用于集成電路封裝領域，并以其優異的性能成為21世紀集成電路封裝領域的關鍵生產設備，是批量生產中提高產品良率和可靠性的重要工藝措施，在未來必不可少。 ?

crf等離子火焰機表面改性各種材料的分析： ? ? ? ? 金屬材料生物技術在低crf等離子火焰機表面改性中的應用主要有：改進生物相容性、穩固生物活性大分子、提升金屬材料的抗生理腐蝕性3個方面。接枝法是一種常用的crf等離子火焰機表面改性方法。適當的單體或聚合物的接枝可提高金屬材料聚合物的親水性、粘附性、防腐性、導電性和生物相容性等性能。 ? ? ? ? 將金屬材料植入生物體時，必須滿足生物相容性的要求。生物學相容性是物質與血液、組織之間相互適應的程度。用功能團接枝、聚合、親水等表面改性金屬材料生物技術是目前研究多的一種金屬材料生物技術表面改性方法，主要用于改進材料的生物相容性和誘導活體細胞生長，從而提高材料的生物活性。利用AgnesR、Denes等對PEG進行等離子體表面改性，使PEG與不銹鋼表面接枝，XPS研究結果表明，在不銹鋼表面引入大量的crf等離子火焰機表面改性-CH2-CH2-O基團，可以顯著提高材料表面的親水性。減小粗糙度，并能大大減少材料表面對細菌的吸附。臨床上常采用冠狀血管成形術(PTCA)治療冠狀血管疾病。也就是說，在血管內用金屬擴張物支撐血管，但是所使用的聚合物金屬化的Stern穩固膜仍然具有很高的凝血性，所以血管會變得更加狹窄。Lahann等利用CVD方法在聚合物金屬表面進行氯化反應，然后進行SO2微波crf等離子火焰機處理。研究發現，SO2等離子體處理后，接觸角降至15度，材料表面親水性有所改善。有機有機接枝物在金屬等離子體表面的接枝或聚合物表面的金屬化都涉及到聚合物與金屬的粘附問題。Zhang等人對PTFE(PTFE)與金屬鋁的粘附進行了研究。首先用氬等離子體(頻率40kHz，功率35W，氬壓強80Pa)對PTFE進行預處理。然后用丙烯酸酯甘油醇，GMA，經熱蒸發鋁，使其與GMA的接枝共聚反應，生成氧化氫和過氧化物，再用熱蒸發鋁，使用GMA，接枝共聚物的PTFE與A的粘附力為PTFE與Al的22倍，僅用Ar等離子體預處理的PTFE與Al的3倍。

CRF等離子體清潔機運行期間需要注意的和應用功能： ? ? ? ? CRF等離子體清潔機在啟動運行時產生微量臭氧。臭氧氣對人體基本沒有危害。但是如果使用環境相對封閉，通風條件不佳，則會過高，使周圍人聞到刺激性氣味，產生輕微的頭暈頭痛感。所以CRF等離子體清潔機生產車間需要保持與外界空氣的暢通，如果使用空間比較封閉，通風條件較差，就需要安裝專用的通風系統。在倒裝片封裝方面，采用等離子體處理技術，對芯片和封裝載板進行處理，不僅可以實現焊縫表面的超凈化，而且可以顯著提高焊縫活性，可以有效的避免空焊，降低空洞，提升電焊的可靠性，同時還能提高焊縫的邊緣高度和包容性，提升封裝的機械強度，降低鑒于不同材料的熱膨脹系數而在界面之間形成的內切力，提高產品的可靠性和壽命。 ? ? ? ? CRF等離子體清潔機在近距離接觸時產生的發光，會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常，直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米，旋轉等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的設備距離不同)。 ? ? ? ?為了保證設備的安全運行，請使用AC220V/380V電源，同時做好接地工作，保證供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領域的80%以上，其主要應用的是導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料，鑒于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導致密封成型過程中銅引線框架的分層，導致封裝后的密封性能變差，并導致慢性滲氣現象，同時也會影響到芯片的粘接和引線鍵合質量，保證引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關鍵，通過CRF等離子體清潔機處理可實現引線框架表面的超凈和活化，與傳統的濕法清洗相比，成品的良率進一步提高，且無廢水排放，降低了化學藥水的采購成本。瓷器產品的封裝，通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區域。在電鍍之前，先用CRF等離子體清潔機清洗材料表面，可去除有機物中的鉆孔污物，顯著提高鍍層質量。